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技術指標
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项目
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加工能力（括号内为公制）
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备注
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最大拼版尺寸
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40＂x20＂（1016mm x508mm）
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内层最小线宽/线距
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3mil/3mil（76um/76um）
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最小内层隔离环宽
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5mil（0.13mm）
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最小内层焊盘
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5mil（0.13mm）
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指焊环宽
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最薄内层厚度
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4mil（0.1mm）
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不含铜箔
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最小绝缘层厚度
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3mil（76um）
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内层铜箔厚度
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1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz
（12um、17um、35um、70um、105um） |
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外层底铜厚度
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1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz
（12um、17um、35um、70um、105um） |
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完成板厚度
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0.20-4.0mm
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完成板厚度公差
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板厚＜1.0mm
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±12％
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4-8层板
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1.0mm≤板厚2.0mm
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±8％
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4-8层板
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±10％
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≥10层板
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板厚≥2.0mm
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±10％
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内层表面处理工艺
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黑/棕氧化
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层数
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0～32
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多层板层间对准度
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±2mil（±50um）
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最小钻孔孔径
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0.20mm
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最小完成孔径
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0.15mm
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孔位精度
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±2mil（±50um）
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槽孔公差
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±3mil（±75um）
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镀通孔孔径公差
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±2mil（±50um）
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非镀通孔孔径公差
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±1mil（±25um）
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孔电镀最大纵横比
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10：1
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孔壁铜厚度
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0.4-2mil（10-50um）
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外层图形对位精度
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±3mil（0.075mm）
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外层最小线宽/线距
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3mil/3mil(76um/76um)
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蚀刻公差
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±1mil（±25um）
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阻焊剂种类
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绿、红、黄、黑、紫、白、蓝、哑绿、哑黑等
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阻焊剂厚度
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线顶
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0.4-1.2mil（10-30um）
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线拐角
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≥0.2mil（5um）
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基材上
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≤完成铜厚+1.2mil
(≤完成铜厚+30um) |
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阻焊图形对位精度
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±2mil（50um）
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阻焊桥最小宽度
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3.0mil（75um）
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塞油最大孔径
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0.8mm
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表面处理工艺
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HASL-LF、全板镀金、OSP、化金、化银
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金手指最大镀镍厚度
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280u″（7um）
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金手指最大镀金厚度
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60u″（1.5um）
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沉镍金镍层厚度范围
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100u″/240 u″（2.5um/6um）
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沉镍金金层厚度范围
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1u″/6 u″（0.05um/0.15um）
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外型最小公差
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±4mil(±0.10mm)
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孔对边最小公差
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±3mil（0.075mm）
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V槽角度
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30°，45°，60°, 90°
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刨斜边角度范围
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20°～60°
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最小字符宽度/间距
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5mil/5mil（0.125mm/0.125mm）
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线路抗剥强度
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≥6lB/in（≥107g/mm）
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离子污染
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＜1.0ugNaCl/cm2
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阻抗控制及公差
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50Ω±10%
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翘曲度
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≤0.5%
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板料种类
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CEM3、FR-4、脱卤素材料、
Tg175℃ FR－4、高CTI材料,耐CAF材料 |
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其他特殊工艺
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印碳油、印可剥离油银浆灌孔
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